盘面综述:
今日两市低开,尾盘回暖拉起,受上证50大跌,上证指数全天水下,收盘未守住3300点,创业板较为强劲,反弹1.46%。
盘面上,早盘权重放弃护盘,指数跌破3300点。次新香飘飘9:20竞价大单顶回封,机构大买的药石科技强势,超跌次新的掌阅科技、聚灿光电封板。盈方微早盘快速拉板,带动芯片上午大幅反弹。午后两点半芯片迎来日内再次拉升,有研新材、台基股份回封,指标股士兰微强力拉板,带动芯片尾盘暴动,板块整体反弹5.6%,新开次新奥士康回封,川恒股份尾盘实现二连板,多只权重股尾盘也有所回暖。
热门板块:
芯片半导体:低位和已走出趋势的芯片股表现良好,低位形态较好的盈方微率先上板,超跌的次新聚灿光电也叠加芯片概念,下午中军士兰微的拉升彻底激活人气,台基股份、有研新材相继回封,上海贝岭、振华科技亦涨停。最近低位和已走出趋势芯片股的行情,对于打板选手来说是非常难把握的,相反那些拿得住的反而吃了大肉。
开板新股、次新股超跌反弹:次新股从竞价阶段就可以看出来,药石科技、中新赛克、掌阅科技等竞价高开,香飘飘陆续加封单,加上板块深度超跌,开盘就被快速点燃,掌阅科技率先上板,有开板但基本没有给二封的机会,新开板的药石科技和聚灿光电上板助攻,尾盘奥士康涨停,川恒股份连板。虽然今天次新股氛围有所好转,但是超跌反弹的次新股和开板新股还是以关注龙头为主。
军民融合:昨日热点板块,如预期的一日游。